Radni doručak o financiranju europskog akta o čipovima

Kao izvjestitelj stajališta Odbora za proračun o europskom Aktu o čipovima, zastupnik Ressler (HDZ/EPP) organizirao je radni doručak na kojem su zastupnici, predstavnici Komisije, industrije i nadolazećeg češkog predsjedanja imali priliku dodatno raspraviti sve aspekte trenutnog prijedloga o Aktu te na koje načine se on planira financirati.

Digitalna transformacija povećala je potražnju za čipovima, koji su danas nužni za brojne industrije poput visoko automatiziranih automobila, pametne telefone, zdravstvo i sve veći broj predmeta koji se povezuju u internet stvari. Pandemija i geopolitičke napetosti, uz rusku agresiju na Ukrajinu, doprinijele su nestašici čipova i poremetili globalne opskrbne lance.
Ambiciozan prijedlog Komisije, o kojem su već počele rasprave u Europskom parlamentu, ima namjeru povećati udio proizvodnje čipova u Europi, kako bi osnažili naše istraživanje i razvoj, povećali europsku konkurentnost i zaštitili se od potencijalnog globalnih nestašica ovih komponenti koje su izuzetno važni za našu svakodnevicu.

„Ako Europa želi ojačati svoju otpornost i stratešku autonomiju moramo biti ambiciozni, stoga i Europski parlament pozdravlja ovaj prijedlog. Istovremeno, moramo biti svjesni da će on zahtijevati jedinstvenu suradnju ne samo europskih institucija i nacionalnih vlada, nego i privatnog sektora od kojeg se očekuju značajne investicije. Imamo jedinstvenu priliku kreirati nešto što će dugoročno pozicionirati Europu u ovom opskrbnom lancu i osigurati budućnost europskih istraživanja i inovacija“ izjavio je Ressler.

Svoj doprinos u ime Komisije iznijeli su Colette Maloney (DG CNECT) i Christophe Galand (DG BUDG), u ime industrije, odnosno jednog od najvećih globalnih dobavljača komponenata za čipove Sebastian Goeke (Applied Materials), te u ime češkog predsjedanja voditelj radne skupine za pregovore o Aktu Jan Nemec. Na radnom doručku sudjelovale su vodeće kompanije u proizvodnji čipova poput Samsunga, Intela, Boscha, Infineona i drugih.